通罗马科技(北京)有限公司
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025-86978335
所在地区：北京/朝阳区
品牌名称：
型号规格：
批准文号：PDMS芯片等离子键合机
产品标签：
产品卖点：
销售渠道：
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| 器械类别 | 科室 | ||
| 功能 | 标准目录 | ||
| 耗材类别 | 其他分类 | ||
| 家用与否 |
产品介绍：
GPC-102APDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪技术特征：
? 紧凑型台式PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪设备，无射频辐射危害，通过CE/EMC、CE/LVD、ROHS及FCCVOC认证。
? 射频（RF）功率无极调节，可根据应用需要自由设置。
? PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪整体适配与惰性气体如大气、氩气、氮气，活性气体氧气、氦气、氢气或混合气体等工艺气体使用。
? 适用于超净间，无需配备其它附件即可使用。
? 全套工艺气体管路采用特氟龙（teflon）材质及美国Swagelok高质316不锈钢阀门。
GPC-102APDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪具有如下优势：
? 具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。
? 可对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。
? 完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
? 无极功率处理、快速方便、清洗效率高。
? 绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
? 在常温条件下进行超清洗，对温敏感样品非破坏性处理。
GPC-102A（替代HarrickPDC-32G-2、EQ-PDC-32GPDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪）PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪规格：
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪真空反应舱尺寸：内径4.0英寸（102毫米），7.9英寸（200毫米）深
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪真空反应舱材质：纯石英（99.99%二氧化硅）
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪输入功率：150W（最大）
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪工作频率：13.56MHz
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪射频功率：0W~30W功率旋钮连续调节
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪重量：12公斤（约）
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪尺寸：12.3英寸（312毫米）高x16.8英寸（426毫米）宽x12.4英寸（315毫米）深
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪配套托盘：纯石英材质规格
高配机型GPC-102（替代HarrickPDC-32G-2及PDC-FMG-2PlasmaFlo、EQ-PDC-32GPDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪）PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪规格：
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪真空反应舱尺寸：内径4.0英寸（102毫米），7.9英寸（200毫米）深
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪真空反应舱材质：纯石英（99.99%二氧化硅）
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪输入功率：150W（最大）
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪工作频率：13.56MHz
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪射频功率：0W~30W功率旋钮连续调节
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪重量：16公斤（约）
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪尺寸：12.3英寸（312毫米）高x30英寸（762毫米）宽x12.4英寸（315毫米）深
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪真空计：热偶式、数码显示、实时监控真空反应舱内压力。
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪流量气体混合计：配备气体流量控制系统，可以精密控制工艺气体喂入及混合。
PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪配套托盘：纯石英材质规格
如果您对GPC-102（替代HarrickPDC-32G-2及PDC-FMG-2PlasmaFlo、EQ-PDC-32GPDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪）系列PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪系统感兴趣，请联系我们索取更详尽资料！
GPC-102A（替代HarrickPDC-32G-2及PDC-FMG-2PlasmaFlo、EQ-PDC-32GPDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪）是一款台式紧凑型PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪，具有体积仅为台式烤箱大小、非破坏性的纳米级清洗、键合PDMS的特点，是一款特别适合实验室、超净间及研发机构的理想PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪。PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪，采用工艺气体如大气、氩气、氮气、氧气或氦气等作为清洗、PDMS键合气体介质，有效避免了因液体清洗剂对被键合的PDMS带来的残留物污染及排放污染。GPC-102APDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪配套一台真空泵，工作时真空清洗舱内中的等离子体与被键合的PDMS表面产生物理及化学反应，短暂的键合时间就可以使有机污染物被彻底地清除，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到纳米级。GPC-102APDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪除了具有纳米级键合PDMS功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性，而不改变材料的主要性能。对某些特殊用途的材料，在纳米级清洗过程中GPC-102APDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌，而无需考虑使用化学试剂如EtOH的排放和回收。
GPC-102A等离子清洗机应用：
? 清洗光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
? 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片、移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。
? 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
? 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
? 清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。
? 清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉积凝胶的基片。
? 高分子材料表面的修饰。
? 封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
? 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
? 涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
? 牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
? 医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。
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